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微波電路板·高頻板·高速電路板·雙面多層板·HDI電路板·軟硬結合板

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Rogers RO4003C+FR4高頻混壓板
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HDI軟硬結合板

為什么選擇我們?

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OUR INDUSTRY

應用領域

公司先后與全球超過1,0000家高科技研發、制造和服務企業進行合作,產品應用于通信、工控、軌道交通、醫療電子、計算機及外設、半導體、汽車電子等領域,資源遍及全球三十多個國家和地區。

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PCB 半加成法工藝(SAP/mSAP)技術解析:原理、優勢與高端應用

2025-10-23

  • 212025-10
    多層板阻抗控制技術:原理、工藝要點與行業應用 -iPCB
    本文詳解多層板阻抗控制技術,涵蓋原理(傳輸線理論、阻抗計算)、工藝要點(設計、基材、蝕刻、層壓)、常見問題解決方案,及在 5G、汽車電子等行業的應用,幫助工程師掌握阻抗控制核心,提升多層板信號完整性。....
  • 202025-10
    高頻毫米波天線板:設計、制造與應用全面解析
    本文詳細介紹了高頻毫米波天線板的技術原理、制造工藝和應用場景,涵蓋毫米波天線在5G通信、自動駕駛和衛星系統中的關鍵作用。探討了高頻毫米波天線板的優勢、挑戰及未來發展趨勢,為工程師和技術愛好者提供實用指南。文章深入解析天線設計、材料選擇和SEO優化內容,幫助讀者全面理解這一前沿技術。....
  • 162025-10
    三維堆疊封裝設計:突破半導體性能瓶頸的核心技術
    本文詳解三維堆疊封裝設計的定義、核心價值與關鍵技術原理,分析其熱管理、對準精度、可靠性測試三大工藝難點及解決方案,結合消費電子、汽車電子、AI 領域案例闡述應用場景,并展望未來發展趨勢,助力了解該技術核心內容。....

鋁基板LED應用的全面解析:技術優勢與行業前景

2025-09-25

  • 182025-09
    飛針測試與 AOI 協同:PCB 測試降本 30% 的實際案例
    在競爭激烈的電子制造領域,PCB測試已成為成本控制的關鍵戰場。許多企業深陷兩難困境:為打樣產品使用AOI,高昂的專用治具費用可能占據單批次總成本的50%以上;為量產產品采用飛針測試,極低的效率又嚴重卡住產能瓶頸。破局之道在于協同而非取舍。飛.......
  • 082025-09
    沉銀板防氧化技術前沿:創新工藝與行業應用指南
    沉銀技術演進與當代價值沉銀工藝在 PCB 制造領域占據重要地位,其發展歷程經歷了三個主要階段:從最初的簡單銀鹽置換反應,到添加有機添加劑的改進工藝,再到現在的納米級防護技術。根據國際電子制造聯盟統計,2023 年全球采用沉銀工藝的 PCB .......
  • 272025-08
    激光直接成像(LDI)技術行業應用白皮書:驅動PCB產業邁向數字化制造新紀元
    本文從制造商視角深入分析激光直接成像(LDI)技術的行業應用現狀與發展趨勢,探討LDI技術在5G通信、IC載板、汽車電子等領域的實施效果與運營效益,為PCB制造業提供技術升級參考。....

PCB 銅面粗化處理工藝:原理、類型與行業應用全解析

2025-10-24

  • 222025-10
    任意層 HDI 板工藝:高密度互連板的核心制造技術詳解
    本文詳細介紹了任意層 HDI 板工藝的制造流程、技術特點及應用領域,涵蓋微孔鉆孔、電鍍填充和層壓等關鍵步驟。文章解析了任意層 HDI 板工藝在高密度互連中的優勢,以及其在消費電子、汽車和醫療行業的實際應用,幫助讀者全面理解這一先進電子制造技術。內容符合 SEO 優化,旨在提供實用知識和行業洞見。....
  • 172025-10
    超低損耗液晶聚合物(LCP)PCB 壓合工藝:高端電子制造的核心突破
    本文詳解超低損耗液晶聚合物(LCP)PCB 壓合工藝的核心技術、材料預處理方法、精準參數設計及質量控制要點,深入解析 5G、毫米波場景下的工藝難點與解決方案,助力高端 LCP PCB 制造升級。....
  • 142025-10
    PCB環保表面處理工藝:推動電子制造綠色轉型的創新之路
    本文詳細介紹了PCB環保表面處理工藝的種類、原理和優勢,包括無鉛焊接、有機可焊性保護層(OSP)、浸銀和浸錫等技術,探討了其在減少環境污染和提升電子產品可持續性方面的應用。文章還分析了行業挑戰和未來趨勢,適合電子制造從業者和環保愛好者閱讀,幫助理解綠色制造的重要性。....
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